. Ce pad thermique auto-adhésif est à insérer entre le module à refroidir (Chipset, GPU...) et le radiateur ou waterblock. Ce produit est fait d'une matière souple qui épouse les formes et réduit les interstices. Ses propriétés amélioreront la conductivité thermique pour obtenir un meilleur refroi
Cette pâte thermique améliore le transfert de chaleur entre le microprocesseur de votre machine et le radiateur du ventilateur. Les échanges thermiques sont ainsi augmentés et les performances accrues. Conductivité thermique : 2,4 W / mK Contenance de la seringue : 5 g Facile à utiliser et ef
Cette pâte thermique améliore le transfert de chaleur entre le microprocesseur de votre machine et le radiateur du ventilateur. Les échanges thermiques sont ainsi augmentés et les performances accrues. Conductivité thermique : 3,3 W / mK Contenance de la seringue : 3,5 g Facile à utiliser et